国投创合领投,杭州国芯获1.5亿元融资,加速AI芯片布局

IC007 2019-2-26 24小时 40 0 喜欢 (1)

国投创合领投,杭州国芯获1.5亿元融资,加速AI芯片布局

2月25日,杭州国芯科技(以下简称国芯)宣布获得1.5亿元人民币B轮融资,本轮融资由国投创合国家新兴产业创业投资引导基金领投,创新工场跟投。

2月25日,杭州国芯科技(以下简称国芯)宣布获得1.5亿元人民币B轮融资,本轮融资由国投创合国家新兴产业创业投资引导基金领投,创新工场跟投。融资完成后,国芯将进一步加强在芯片、软件、算法等核心技术领域的投入,加速新产品研发,为业界推出更多创新并实用的产品。

 

据悉,国芯创立于2001年,是机上盒芯片大厂,之后跨足AI,研发声控智能音箱和物联网装置的AI芯片。创新工厂合伙人Fang Yimin说,AI和物联网结合,将开启巨大商机。国芯是物联网最早的AI芯片商之一,芯片设计和行销的能力极强。Wells Fargo Securities估计,AI芯片每年销售将增52%,从2018年的42.7亿美元、2023年增至343亿美元。

 

半导体研究机构ICwise创办人Gu Wenjun说,AI芯片是热门投资领域,中国新创业者地平线机器人(Horizon Robotics)、寒武纪科技(Cambricon)、比特大陆(Bitmain)纷纷加入。习近平喊出,关键科技应该自给自足,不只新创公司,中国科技巨擘百度和阿里巴巴也开始研发AI芯片。

 

国芯搭载国产CPU的芯片,累积出货已经超过1.5亿颗。产品不仅在中国市场大卖,还出口远销世界各地。2017年10月31日,国芯发布了搭载NPU的物联网人工智能芯片GX8010,引起业界广泛关注。

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