晶成半导体携手环宇扩大6英寸晶圆代工布局

IC007 2019-1-24 24小时 144 0 喜欢 (2)

LED晶粒厂晶电23日宣布,已与砷化镓厂环宇签署策略合作协议,旗下 100% 持股子公司晶成半导体,将提供环宇 6英寸晶圆代工服务,而环宇与其子公司,将提供三五族化合物半导体制程技术支持,环宇并预计在 3 月底前,取得晶成 16.4% 持股,后续并将视业务需求,评估是否增持晶成。

 

晶电表示,因应 5G 与其他消费性电子产品广泛应用所带动的商机,已于近日与环宇通讯半导体控股公司签署策略合作协议书,旗下 100% 持有的晶成半导体,将提供环宇 6英寸晶圆代工服务,环宇 – KY 及其子公司则将提供三五族化合物半导体制程技术支持。

 

晶成半导体去年 10 月由晶电分割成立,据悉,当时环宇主动向晶电洽谈合作,因其目前只有 2英寸与 4英寸产能,盼晶成半导体能提供 6英寸晶圆代工服务,双方一拍即合,不过,由于晶成现有产能必须支应既有订单需求,因此若要为环宇提供代工服务,必须再扩充设备产能。

 

为因应扩产需求,晶成半导体将于明年第 1 季增资,预计增资金额约 1.64 亿元新台币,环宇将于第 1 季末前,投资取得 16.4%(以现有股本计算) 持股,增资后环宇持股晶成的占比将为 14%,并将得视后续发展需求,评估是否增加对晶成的持股。

 

晶成半导体为晶电持股 100% 子公司,以其独特的磊晶与晶粒制程等核心技术,致力于 VCSEL 与 GaN on Si 电力电子元件等半导体代工业务发展,且挟着母公司晶电的技术基底,目前是唯一可从磊晶 (Epi) 做到芯片 (Chip) 的厂商,提供整合性代工服务。 

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