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晶圆代工

前进5纳米:台积电最新技术蓝图全览

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lee 发布于 2018-05-09

持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电(TSMC),于美国矽谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产,并将有一个采用极紫外光微影( EUV)的版本于明年初量产;此物该公司也透露了5纳米节点的首个时间表,以及数种新的封装技术选项。 台积电也继续将低功耗、低泄漏电流制程...