标签:大基金

IC芯片

重磅!大基金二期募集方案获批!将新成立3000亿半导体基金

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lee 发布于 2018-05-09

大陆国家集成电路产业投资基金(大基金)二期募资方案传出已获中国国务院批准,本次募资规模并获官方“保底”1500亿元人民币,主要目标将锁定人工智能(AI)、物联网等科技领域。 国新办日前举行记者会透露,二期大基金正在募资,本次募资规模至少达1500亿元,甚至有业界人士预估,本次募资...

IC芯片

1200亿!大基金完成第二轮募资,将为“国产芯”设立新投资基金

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lee 发布于 2018-04-28

中国政府支持的国家集成电路投资基金(简称“大基金”)接近完成 1200 亿元人民币的第二个基金募资,资金将主要用于投资和支持中国半导体产业发展,减少对半导体进口的依赖,特别是对美国半导体公司的依赖。 据知情人士透露,大基金即将对外宣布成立新的投资基金,该基金将重点投资中国自主的芯...

IC芯片

重磅!6.62亿美元!国家大基金加仓中芯国际

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lee 发布于 2018-04-26

4月24日,中芯国际发布公告,有条件同意以每股配售股份10.65港元配售约2.41亿股配售股份,发行本金总额为6500万美元的获配售永久次级可换股证券,及大唐有意认购本金额为2亿美元大唐额外永久次级可换股证券。其中,发行大唐优先股份及国家集成电路基金优先股份所得款项净额(扣除费用...

晶圆代工

大基金与中美晶并购绯闻背后:硅晶圆货源之争

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lee 发布于 2018-03-22

从去年初开始,全球半导体硅晶圆产业呈现供不应求而价涨的荣景,中国晶圆厂加速扩产,硅晶圆厂商扩充产能有限,导致上游硅晶圆供给持续紧俏,市场大多估计这波大好情势至少可延续到2019年,甚至是2020年。12英寸硅晶圆今年首季报价调涨10~15%,每片报价站上90美元,全年预计将调涨逾...

DRAM

中国集成电路产业突围“作战图”

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lee 发布于 2018-02-26

截至今年1月,A股、港股共24家上市公司背后浮现同一“大金主”——国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)。从一级市场的Pr e-IPO到一级半市场的定增,再到二级市场的股权受让,大基金身影出现在了企业成长的各个阶段,几乎将集成电路产业链上的产业龙头尽收囊中,这是由集成电路...

IC芯片

加速布局IC设计业 大基金28亿入股汇顶成第4大股东

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IC猫 发布于 2017-11-23

上交所上市公司汇顶科技22日晚间公告,其股东“汇发国际”和“汇信投资”向国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)转让公司股份3020万股,占汇顶科技总股本的6.65%。 公告显示,本次股份转让的价格为93.69元/股,合计约28.29亿元。根据汇顶科技披露的信息显示,这笔交易完...

大基金动态

长川科技IPO今日登陆创业板申购 大基金为第三大股东

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IC猫 发布于 2017-04-05

2017年4月5日,杭州长川科技股份有限公司正式首次公开发行股份,并在深圳证券交易所创业板上市,投资者可以参与申购。 近年来,集成电路产业在国家的大力支持下,获得了快速的发展。不少企业在规模、利润不断增长的情况下也选择资本市场融资扩大投资,加速推进自身发展。 资料显示,长川科技本...