工信部:我国半导体设计水平已达7nm

IC007 2019-4-11 24小时 146 0 1

工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光8日表示,2018年我国集成电路产业销售额达到6532亿元。其中,集成电路设计业产业规模不断壮大,先进设计水平达到7纳米,但仍以中低端产品为主。另外,14纳米逻辑工艺即将量产,但与国外仍有两代差距。

  

据新华社4月9日报道,在8日深圳举行的2019年全国电子信息行业工作座谈会上,任爱光介绍了我国集成电路产业发展的最新情况。

图丨工信部电子信息司

图丨工信部电子信息司

  

任爱光介绍,从集成电路设计业、制造业、封测业三类产业结构来看,2018年,我国集成电路设计业销售收入2519.3亿元,所占比重从2012年的35%增加到38%;制造业销售收入1818.2亿元,所占比重从23%增加到28%;封测业销售收入2193.9亿元,所占比重从2012年的42%降低到34%,结构更加趋于优化。

  

与此同时,我国集成电路产业规模复合增长率是全球的近三倍。2018年,全球半导体市场规模4779.4亿美元,2012年到2018年的复合增长率为7.3%;2018年,中国集成电路产业销售额6532亿元,2012年到2018年的复合增长率20.3%。

  

任爱光介绍,目前,我国集成电路设计业产业规模不断壮大,先进设计水平达到7纳米,但仍以中低端产品为主;集成电路制造业,存储器工艺实现突破,14纳米逻辑工艺即将量产,但与国外仍有两代差距;集成电路封装测试业是与国际差距最小的环节,高端封装业务占比约为30%,但产业集中度需进一步提高。

转载请注明来自快芯网,本文标题:《工信部:我国半导体设计水平已达7nm》

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