荣耀FlyPods为何比Air pods还强?Dialog芯片强力支援

IC007 2019-3-5 24小时 77 0 喜欢 (1)

荣耀FlyPods为何比Air pods还强?Dialog芯片强力支援

华为荣耀FlyPods的充电方面配置了Dialog的GreenPAK™ IC,为充电盒和每个耳机之间提供了低成本的电力线通信解决方案。

 

3月5日 ,高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,其音频和可配置混合信号IC(CMIC)被华为的最新荣耀FlyPods真无线立体声耳机所采用。

Dialog SmartBeat™ DA14195 系统级芯片(SoC)被集成到每个FlyPod耳机中,并连接到一对语音拾取(VPU)传感器。片上音频数字信号处理器(DSP)和ARM® Cortex®-M0微控制器用来提供极低功耗、高准确率的语音控制。系统通过测量语音经过耳道时产生的振动来检测佩戴者何时发出语音命令,提供了即使在嘈杂环境中也能运行的语音用户界面。

 

荣耀FlyPods为何比Air pods还强?Dialog芯片强力支援

华为荣耀FlyPods的充电方面配置了Dialog的GreenPAK™ IC,为充电盒和每个耳机之间提供了低成本的电力线通信解决方案。共采用了三颗GreenPAK IC,其中两颗分别用于两个耳机中,还有一颗用于充电盒。

Dialog半导体公司高级副总裁兼连接业务部总经理Sean McGrath表示:“华为的真无线立体声耳机需要无缝的语音控制和电池充电,以满足今天消费者的需求。Dialog和华为的工程师团队紧密合作,实现了高度优化的芯片组解决方案,完美地提供这些关键性能。华为荣耀FlyPods证明了Dialog为非常低功耗且小尺寸的设备提供多芯片系统解决方案的能力。我们很高兴华为在其产品中选择集成我们的芯片。”

华为荣耀FlyPods是Dialog DA14195的最新应用实现,DA14195是为有源耳机类应用而设计的开放式音频平台IC。它采用了小型晶圆级芯片封装(WLCSP),具有极低功耗和卓越的处理性能。它为大批量消费类音频市场提供了高端专业耳机性能,包括环境和回声噪音消除,虚拟环绕声和语音控制。

通过采用GreenPAK CMIC,荣耀FlyPods也利用了经济有效的非易失性存储器(NVM)可配置CMIC器件,可以帮助创新工程师在单颗芯片中集成诸多模拟和系统功能,同时减少了所需元件数量、缩小了占板尺寸、并降低了功耗。使用Dialog的GreenPAK Designer软件和GreenPAK开发套件,设计工程师可以快速创建和配置定制混合信号电路。

荣耀FlyPod系列于2018年第四季度在中国推出,荣耀FlyPod Lite版本也已于今年1月22日推出,现已在全球销售。

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