15亿!又一12英寸项目落户无锡!

IC007 2019-9-5 24小时 34 0 0

15亿!又一12英寸项目落户无锡!


文︱综合整理

图︱网络



9月1日,总投资15.3亿元的吉姆西半导体科技(无锡)有限公司(以下简称“吉姆西半导体”)12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造项目正式签约落户无锡锡山。



据锡山发布报道,此次吉姆西半导体投资建设的集成电路先进制程技术及装备研发制造项目计划分两期建设,一期投产时间预计为2021年第一季度,二期建设时间为2023年——2025年,项目建成达产后,预计可完成年开票销售20亿元,实现年综合税收1亿元以上。



资料显示,吉姆西半导体于2014年注册于无锡锡山,共有4个制造工厂,是国内知名的半导体再制造设备和研磨液供应系统的本土企业。此外,吉姆西半导体也提供工厂设备的安装调试、设备迁移、设备改造、备品备件维修等项目服务以及原材料耗材生产和销售。



目前,吉姆西半导体已经为中芯国际、华虹微电子、台积电、士兰微、英特尔、华为、中电海康等众多知名集成电路制造企业提供半导体制造设备的升级改造服务,并提供原材料耗材的研发、生产和销售等项目服务。



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