明年Q1将现手机UFS存储大战,智微科技今年9月正式量产出货-快芯网

9月5日,智微科技于深圳市举办“2018智微新品发布会”,详细介绍了智微科技最新的产品以及对未来的产品布局。

近几年存储行业发生了翻天覆地的变化,传统机械硬盘逐渐被固态硬盘取代,传输接口也由SATA慢慢升级为效能更高的PCIe/NVMe。最近几年智微科技通过全新、高效的桥接芯片满足不断变化的市场的需求。

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智微科技董事长刘立国

尤其是在智能手机领域,USF存储逐渐占据市场。在即将到来的5G时代,用户所产生的个人数据还将会进一步爆发,因此用户对移动存储的需求也将进一步扩大。

去年的“P10门”让华为备受争议,而UFS存储则被消费者所认识和了解。

“目前华为和小米已经率先采用了UFS存储,而到明年第一季度,市场上将会出现大量采用UFS存储的智能手机,而智微推出的UFS存储媒介专用桥接芯片,采用SD/UFS双卡设计,为卡片类市场注入新的活力,该款产品将今年9月正式量产。”智微科技营销及业务副总经理林明正说道。

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智微科技营销及业务副总经理林明正

他也指出,在桌面及笔电领域,近几年格局已经趋于稳定,传统硬盘需求持续降低,与之形成鲜明对比的是固态硬盘使用比例持续上升。

“智能手机的增长趋势依然值得期待,不过无人机市场成长趋势相比手机和电脑更加值得关注。”林明正先生表示,智微未来将会给市场提供更多有价值的东西,例如无线数据传输、AI整理大数据、系统备份、方案整合等。

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智微科技产品战略规划处长陈政玮

对于今年的产品规划,智微科技产品战略规划处长陈政玮提到,2018年智微科技成功推出了JMS583、JMS901、JMB585三颗芯片,让智微在市场上大放异彩。2019-2020年,智微科技的下一代新品编号分别是JMS59X、JMS581、JMS586,JMS59X是基于393/394的升级版,暂定明年Q4季度推出参考,新的单芯片方案主要提升为所有SATA接口皆升级为6Gb/s,优化内部RAID engine,并支持新一代HDD/SSD(4kn)。

另外一款JMS581同样为单芯片设计,支持离线一键档案拷贝。最后是JMS586,JMS586新增对USB 3.2(20Gbps)、PCIe/NVMe Gen3 x4(32Gbps)的协议支持,最高读写速度可以达到2200MB/s。

“17年,智微科技一路走来,有辉煌也有落寞,在经过几次产品迭代和对未来的战略布局重新规划后,智微科技在3.0时代重新占据了市场的主导,市场份额大幅领先于对手。”智微科技董事长刘立国感慨说。

此外,在现场,智微科技还为我们展示了一系列全新的外接高速存储解决方案,这些方案均为智微科技深耕高速与扩展桥接芯片的成果。同时展示区内还有智微合作伙伴们带来采用智微芯的一系列产品,各位嘉宾与业界精英可相互交流,激发出更多不同的外接存储与高速桥接芯片的应用与需求。

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现场产品展示

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