重磅!大基金二期募集方案获批!将新成立3000亿半导体基金

大陆国家集成电路产业投资基金(大基金)二期募资方案传出已获中国国务院批准,本次募资规模并获官方“保底”1500亿元人民币,主要目标将锁定人工智能(AI)、物联网等科技领域。

国新办日前举行记者会透露,二期大基金正在募资,本次募资规模至少达1500亿元,甚至有业界人士预估,本次募资将达3千亿元。

报导指出,大基金的二期募资规模将超越第一期,主要以大陆国家战略和新兴行业进行投资规划,譬如智能汽车、智能计算机、人工智能、物联网、5G等,并会支持装备材料业。

工信部总工程师、新闻发言人陈因指出,中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距,中国将加快推动核心技术的突破。 同时,对于正在进行的第二期资金募集,也欢迎各方企业参与。

根据《华尔街日报》引述熟知内情人士说法,短期内大陆主管部门将会宣布成立一个3000亿的新基金,用于发展半导体产业,加快缩短与美国的技术差距。 不过,分析人士担忧,大陆此时成立该基金,可能会更坐实美国对大陆“政府高度介入”的指控,恐进一步激化中美贸易摩擦的紧张关系。

据悉,上述的3000亿元新基金,也将会由“大基金”负责筹募,包括大陆央企和地方政府、以及高科技业界都将是出资者。 不过,该名消息人士称,目前新基金有关筹资额度、营运细节等都还未定案,未来还有修正的可能。

不过,《华尔街日报》也引述消息人士的话指出,大陆发展半导体产业的努力,过去以来一直面对美国打压,一旦新基金成立,美国以“政府不当介入”、“国家安全”等理由指控大陆将更理直气壮,美国前贸易官员赖恩施(William Reinsch)就指出,中方成立新基金,可能会助长美国对不公平做法的抱怨。

分析人士称,大陆在2014年成立“大基金”后,美国对大陆科技政策施压本就不小,新基金的成立,等于是大陆向美国宣示“将加倍努力发展本土半导体产业”,这或将成为未来中美贸易摩擦的新爆点。

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